PCB起泡是波峰焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層；那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢？

PCB起泡的原因分析：

1、焊接中錫的溫度過(guò)高

2、預(yù)熱溫度過(guò)高

3、傳輸帶速度太慢

4、PCB板多次通過(guò)錫爐機(jī)

5、PCB板被污染

6、PCB材質(zhì)有缺陷

7、焊盤(pán)太大

8、PCB內(nèi)部凹凸不平

9、UV光亮度不合適

10、綠油厚度不足

11、PCB存儲(chǔ)環(huán)境過(guò)于潮濕

PCB起泡的解決方法：

1、錫溫設(shè)定在作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求范圍之內(nèi)

2、調(diào)整預(yù)熱溫度到工藝要求范圍之內(nèi)

3、調(diào)整傳輸帶的傳送速度到工藝范圍之內(nèi)

4、避免PCB板多次通過(guò)錫爐機(jī)

5、確保PCB板的制作生產(chǎn)、保存規(guī)范

6、嚴(yán)格控制PCB板原材料的品質(zhì)

7、在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在足夠保證電器性能及信賴(lài)性的前提下，盡可能減小銅箔

8、查看業(yè)體資料提供參數(shù)是否合適，設(shè)定是否范圍之內(nèi)。

9、返回PCB業(yè)體烘烤或廢棄處理