在波峰焊接的接合界面，雖然發(fā)生了濕潤但未發(fā)生所要求的擴(kuò)散過程，接合界面合金層形成顯示弱，即可以定義為冷焊；波峰焊冷焊焊點的表面看似濕潤，但釬料和基體金屬接合界面未發(fā)生冶金反應(yīng)，未形成適當(dāng)厚度的合金層。它表明PCB元器件的可焊性不存在問題，出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是波峰焊接的工藝條件選擇不合適。它是一種隱形的缺陷現(xiàn)象，外觀不易判斷，因而危害極大。

波峰焊冷焊形成的原理

冷焊主要是液態(tài)釬料和基體金屬的接合界面未發(fā)生大的原子擴(kuò)散過程，出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是焊接過程中熱量供給不足，或者是與波峰接觸的時間過短。焊接過程中原子的擴(kuò)散現(xiàn)象是雙向的，即基體金屬向釬料中的擴(kuò)散和釬料組分向基體金屬中的擴(kuò)散。

波峰焊冷焊的解決辦法

1、調(diào)整波峰焊接工藝中的焊接溫度和時間

2、改善PCB元器件的設(shè)計，盡量避免波峰焊接時出現(xiàn)熱量陷阱

3、波峰焊工藝選擇恰當(dāng)，當(dāng)釬料溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時間在3~4s之間。